LED屏节能改造，既是改造工作成本也是生产成本
发布者：方力光电 发布时间：2016/11/14 10:58:45
大家都知道，LED全彩屏是一块一块地拼凑而成的，就这么凑成一个LED大屏幕。这么个“一块块”，就是业内人士所说的单元板，也叫LED模组。就肉眼可见的，LED模组基本上占据了整个LED全彩屏的大部分。而实际上，LED模组的成本也是占据了全彩LED显示屏的大头。因而，降低模组的成本，等于大幅度降低了LED屏的成本。
1. 对于显示屏制造商来说，设计人员是将这些分开独立的部件产品，设计在一个模组产品上，通过电子加工的方式组合到一起，形成模组产品，倘若在模组产品的设计上，可以将这些独立的部件进行局部整合或全部整合，将会使模组产品的成本大幅降低。从成本来看，同采用常规工艺流程制造的模组类产品相比，主要减少两部分成本，第一是LED封装产品市场销售的利润及其部分材料成本(支架与外壳);第二封装产品的后续电子加工费用。首先是LED芯片及封装的一体化：将LED芯片直接绑定在线路板中间层面上，然后在绑定的凹孔处直接灌入密封胶，便形成一体化模组不可分割的LED显示部分。采用这种设计方式的模组类产品，比生产点阵模块的传统工艺要简单许多，从固晶、焊线、点密封胶等相关环节均可采用自动化设备完成，在产能方面大幅提升，密封材料的使用量精准可控，并且其使用量也大幅减少。综合考虑针对不同规格的模组产品，尤其是小间距高密度产品，采用这种COB绑定的生产方式，其成本同目前常规做法的同类产品相比，降低幅度在40-70%，亦或更高。
2. 一体化。
（1）板材的一体化设计：考虑到小间距模组产品的散热或其它特殊环境要求的非风扇散热方式要求，将铝板和环氧板压合使用会较好的解决模组产品的散热问题，同时也有利于通过EMC测试要求;使得产品整体上符合安规认证的要求。综上所述，芯片与封装的一体化设计以及驱动电路的一体化设计，二者通过线路板有机的结合在一起，便形成了本文所述的(室内用)一体化模组类产品;如果再能将接收控制卡的一体化设计有机的结合在驱动设计中，那么就形成了本文所述的(室内用)智能型驱动一体化模组类产品。
（2）户内外产品的一体化：现阶段市场使用的户内外模组类产品，套件设计完全不同，室内使用的套件不需要考虑防水，室外使用的套件需要考虑防水，并且大多数正面都需要灌封防水硅胶，固定结构端面都要安装防水密封圈。而一体化模组类室内产品可以不使用塑胶套件，安装连接装置可直接焊在线路板上，无需同常规模组那样，需要经过底壳过渡安装。同时，由于发光器件是嵌入到电路板中，使用和运输过程中，产品的防碰撞性能也比常规好了许多。至于一体化模组类的户外产品，只需将一体化模组类的户内产品，在长宽外形尺寸上缩小一定范围(比如0.5mm)，能将一体化模组安装在出光面具有光学特性且完全密封的外壳内，加上配套的支架和密封圈，便形成了可在户外使用的一体化模组类产品，省去了常规模组需要灌封防水硅胶的环节。
（3）驱动及控制设计的一体化：对于高密度小间距模组产品，若采用现有的常规驱动方式与控制系统，在电气方面将会使用很多的元器件，造成设计上非常复杂，会对产品的可靠性及稳定性产生一定影响，增加在生产、加工、组装等制程中的难度，为了不降低产品的合格率，相对而讲，对产品的工艺控制要求就更严格。驱动部分(跟IC制造商或其它联合)将现有驱动IC的集成度大幅提升，根据目前小间距产品的规格信息以及设计的便利性与可靠性，确定驱动输出的端口数量，同时在输出的引脚分布上，最大限度满足PCB设计的方便性要求，至于驱动IC产品的形式可采用封装与绑定两种方式。
不过，在带来诸多益处的同时，可能会对现有的一些封装产品产生冲击；并且对产业链中的一些中间环节形成较大影响。与此同时，和显示屏配套的相关产业也会有新的发展机遇，如自动化配套生产设备、电路板厂、IC制造业、新型散热材料、封装材料等。
有得必有失，不能紧跟潮流的工艺必将被淘汰，要不带来潮流，要不紧跟潮流，时尚是这样，LED屏的制作业也是如此。
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